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2019年11月12日,中大公司中标高端集成电路装备研发及产业化项目,中标金额2.69亿。该项目位于北京经济技术开发区,建设规模4.7万平方米。

项目将建造集成电路装备创新中心楼,建设28纳米以下集成电路装备工艺验证及产业化条件,搭建5/7纳米先进工艺设备测试验证平台,进行先进半导体工艺装备研发及产业化,提升我国集成电路市场的自给率。项目建设完成后,将具备年产刻蚀机、PVD、退火炉、立式炉、清洗机等设备150台以上的能力。


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